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        Sn42Bi58無鉛焊錫膏 NP-02型
          • Sn42Bi58無鉛焊錫膏 NP-02型
          • Sn42Bi58無鉛焊錫膏 NP-02型

        一、概述
        NP-02型錫鉍無鉛低溫焊錫膏適用于SMT回流焊貼裝用無鉛焊錫膏產品。其組份是由Sn42Bi58金屬粉末、粘合劑、溶劑、助焊劑、觸變劑均勻混合而成。該型號的焊錫膏,可焊性較強,殘留物顏色淺,粘度適中,有著很好的工藝適用性等特點。

        二、合金成分
        SAC305無鉛錫膏使用高品質圓球形粉末,其成分如下表:

        主要成分%

        雜質成分% (不大于)

        Sn

        Bi

        Pb

        Sb

        Cu

        Zn

        Fe

        Al

        As

        Cd

        Ag

        余量

        58

        0.05

        0.12

        0.01

        0.002

        0.02

        0.002

        0.03

        0.002

        0.01

        三、技術指標

        產品型號

        NP-02型

        焊膏熔化溫度 ℃

        138 共晶

        焊料粒度 μm

        25-45 μm等;根據用戶需要選取用不同粒度

        焊劑含量%

        9.0

        鹵素含量%

        <0.1

        擴展率%

        >80

        粘度 Pa.S

        190±20

        絕緣電阻Ω

        >1X1011

        銅鏡試驗

        合格(無穿透)

        水溶物電阻 Ω

        >5X104

        電遷移試驗

        注:試驗方法依據:JIS Z 3197、3284。

        四、使用及印刷條件
        1.錫膏回溫:冷藏錫膏在使用前應恢復到工作室溫度,通常的時間需要3-6小時。
        2.錫膏攪勻:錫膏恢復到工作室溫度后,使用前要用不銹鋼棒攪拌,時間建議2分鐘以上。
        3.印刷方式:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
        4.印刷速度:建議25-60mm/S,視具體條件定
        5.元器件貼裝:建議4小時內,視元器件規格型號等條件定
        6.粘性保持時間:8小時內,視具體環境定
        7.工作環境:無振動,理想溫度20-25℃,相對濕度50-70%

        五、貯存與包裝:
        1.貯存:存放時間不應超過6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,避免陽光直射及高溫度。
        2.包裝:(1)重量:500克/罐(凈重)
        (2)顏色:綠色塑罐
        (3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成分,d.制造日期,e.有效期,f.焊劑含量,g.作業注意事項,h.無鉛標識


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        標簽:無鉛焊錫膏
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