隨著制造商繼續遵守ROHS指令，在電子產品中使用無鉛焊錫絲變得越來越普遍。ROHS和非ROHS焊料的焊接實踐有相似之處; 然而，ROHS焊接工藝需要不同的方法和更多的關注。

對于兩種焊料而言，諸如清潔焊盤，清潔烙鐵頭以及允許焊接連接冷卻不受干擾等良好實踐是常見的。

無鉛焊錫絲ROHS與非ROHS焊接之間的差異

焊接溫度

無鉛焊錫絲在約217°C / 422°F的較高溫度下熔化，而基于鉛的選項則為183°C / 361°F。因此，PCB材料和電子元件必須能夠承受更高的溫度。

由于焊接溫度高，必須更快地拆下烙鐵以避免冰柱，損壞元件或軌道。

較差的潤濕性

無鉛焊錫絲ROHS的潤濕需要更長時間，在臟的氧化表面上更糟; 此外，這種焊料不會像鉛基選項那樣擴散。提高溫度可改善潤濕性；但是，高溫會縮短烙鐵頭的使用壽命，并可能損壞PCB和元件。

更具侵略性的助焊劑也可用于改善潤濕性。在這種情況下，應進行徹底的焊后清潔，以防止與焊劑相關的問題，如腐蝕，樹枝狀生長，一致性涂層的粘附性差，以及電遷移，這可能導致電路走線之間的短路。

無鉛焊錫絲ROHS和非ROHS焊料的熔點和潤濕概述

烙鐵和烙鐵頭壽命

無鉛焊錫絲的工藝需要使用更高瓦數的烙鐵。由于有效的熱傳遞很大程度上取決于焊接烙鐵頭和停留時間，因此無鉛焊接的烙鐵頭應具有正確的尺寸和烙鐵頭設計，并能夠將足夠的熱量傳遞到接頭。此外，烙鐵頭面尺寸應與焊接的連接尺寸相匹配。

無鉛焊錫絲焊烙頭的選擇

由于高溫和腐蝕性通量，無鉛焊錫絲的焊烙頭會磨損得更快。這是由于焊烙頭上的氧化物形成速率增加和焊接面的去濕。通過使用較低的溫度，始終鍍錫焊烙頭以防止氧化，使用為ROHS應用設計的焊料和助焊劑，以及在不使用時關閉熨斗，可以實現更長的焊烙頭壽命。

良好的有鉛焊錫絲焊點是光滑和有光澤的，而無鉛焊錫絲的焊點通常更加無光澤和顆粒狀。

無鉛焊錫絲的焊接工具

確保PCB表面，焊盤，元件引線和焊接頭都是干凈的。

1. 將烙鐵頭放在銷和墊之間連接的一側幾秒鐘，然后將焊料放在另一側。焊料將熔化并流動以覆蓋接頭。

2. 有鉛焊錫絲的焊點需要2-5秒，而無鉛焊錫絲則需要大約7秒鐘。建議盡快制作無鉛焊錫絲的焊接頭; 否則，較長時間會導致組件過熱，升降墊和PCB損壞。如果連接需要更多熱量，請使用更高瓦數的鐵或更大的焊烙頭（例如，對于大型連接器）。

3. 去除焊料，然后快速拔出烙鐵，然后讓焊烙頭有時間不受干擾地冷卻。

4. 由于其無光澤的外觀和粗糙的表面，避免修飾無鉛連接。修飾可能導致由元件引線和銅焊盤之間的金屬間化合物層的生長引起的較弱的接合。